3M中空玻璃微球帮助解决5G填料痛点

5G信号每一次穿过材料时，都会有所衰减，这对于5G的相关材料提出了新的要求，这些材料的介电常数和介电损耗必须越来越.....

5G带来新需求 3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料……

3M在5G通信领域的解决方案

3M了解您在5G通信方面面临的挑战——信号传输、热管理、介质损耗、工业造型设计、轻量化。我们如何帮助您解决这些挑战？