柔性电路板（FPC）的覆盖膜，想要更低的介电常数，有什么材料可以掺入聚酰亚胺里？

2026-04-30 04:00:36 mei

添加微量的3M空心玻璃微珠。 聚酰亚胺（PI）的Dk值通常在3.5左右，难以满足高频FPC需求。3M微珠能以极低的添加量融入PI覆盖膜，利用其低Dk特性拉低整体介电常数，同时其微小的粒径不会影响FPC的挠曲性能和精细线路的加工。有研究表明，将空心玻璃微珠作为填料加入聚酰亚胺基体中，可有效降低复合薄膜的介电常数，且添加量达到9%时，介电常数可降低约70%。