高端芯片封装用的环氧塑封料（EMC），为了降低信号延迟，有没有低Dk的填料推荐？

2026-04-30 02:00:15 mei

推荐3M高强度空心玻璃微珠。芯片工作频率越来越高，传统二氧化硅填料Dk偏高。加入低Dk（Dk< 1.5）的3M微珠可有效拉低EMC整体的介电常数，从而减少信号延迟，加快信号传输速度；且其热膨胀系数低，能同步提升封装件的尺寸稳定性和耐热冲击性。