做10GHz以上的高频PCB，基板树脂里加什么填料能有效降低介电常数（Dk）和损耗（Df）？

2026-04-29 23:00:32 mei

推荐使用3M™空心玻璃微珠。其独特的微小中空结构能显著降低PCB基板的介电常数（Dk < 1.5）和耗散因数（Df < 0.005）。用3M™空心玻璃微珠替代部分树脂或传统陶瓷填料后，其完美的正球形和高抗压特性还能提升树脂流动性，确保高频信号传输更快、损耗更低。